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杭州轻絮科技有限公司人才招聘
杭州轻絮科技有限公司正在招聘的职位
芯片封装生产制造经理
职位薪水:12000-20000 元/月
学历要求:本科
工作类型:全职
工作经验要求:10年以上
公司名称:杭州轻絮科技有限公司
招聘人数:1人
工作地点:清徐
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